快科技 1 月 24 日音尘，本日，江波龙文书推出全新 eMMC，领有 7.2mm x 7.2mm 超小尺寸，轻量化缠绵，0.8mm 厚度，分量仅 0.1g。

江波龙默示，这是现在阛阓上较小尺寸的 eMMC 之一，153 个球确凿占据面板沿途位置，这种缠绵已接近物理极限。

如斯工致的尺寸，让智能衣服建造在保持漂浮外不雅的同期，大致集成更多功能模块。

更伏击的是，即使遴荐轻量化缠绵，但其性能和容量并莫得"减配"。

该家具遴荐自研固件，加入低功耗本领，解救智能就寝和动态频率诊治，在不影响性能的前提下，裁减建造能耗，延伸续航时间，提供 64GB 和 128GB 容量。

值得一提的是，家具由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并遴荐立异研磨切割工艺，杀青更小尺寸。

江波龙称，该基地专注 NAND Flash 和 DRAM 封装测试，同期拓展 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等多系列家具，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方针的劳动能力。

此外足球投注app，基地还掌捏 BSG、FC、DB、WB 等封装工艺，具备 16 层叠 Die、杀青 8D UFS 等高端工艺量产能力。